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미세 초음파 타원궤적 진동절삭 (II) 타원진동 절삭운동을 이용한 미세 홈 초음파 가공
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  • 미세 초음파 타원궤적 진동절삭 (II) 타원진동 절삭운동을 이용한 미세 홈 초음파 가공
저자명
김기대,노병국,황경식,Kim. Gi Dae,Loh. Byoung-Gook,Hwang. Kyung-Sig
간행물명
한국정밀공학회지
권/호정보
2005년|22권 12호|pp.198-204 (7 pages)
발행정보
한국정밀공학회
파일정보
정기간행물|
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

For precise micro V-grooving, ultrasonic elliptical vibration cutting (UEVC) is proposed using two parallel piezoelectric actuators, which are energized by sinusoidal voltages with a phase difference of 90 degrees. Experimental setup is composed of stacked PZT actuators, a single crystal diamond cutting tool, and a precision motorized xyz stage. It is found that the chip formed in the process of UEVC is discontinuous because of the periodic contacts and non-contacts occurring between the tool and workpiece. It is experimentally observed that the cutting force in the process of UEVC significantly reduces compared to the ordinary non-vibration cutting. In addition, the creation of burr during UEVC is significantly suppressed, which is attributable to the decrease in the specific cutting energy.