전자 범 물리적 증착법(Electron Beam Physical Vaper Deposition, EB-PVD)으로 알루미나 상용기판 위에 나노 크기의 YSZ입자를 포함하고 있는 층을 코팅하여 층상형 시스템을 제조하였으며, 이때 기판층의 온도를 600, 700, $800^{circ}C$로 변화시켜 증착되는 YSZ층이 서로 다른 미세구조가 형성되도록 제어하여, 코팅층 미세구조의 변화에 따른 인덴데이션 거동을 고찰하였다 인덴테이션 거동으로는 비커스 인덴테이션과 헤르찌안 인덴테이션으로 피라미드형 압자 혹은 초경 구를 압입하였으며 압입 하중 및 코링층 구조에 따른 경도와 인덴테이션 응력-변형률 곡선을 구하였고, 미세구조와 하중의 증가에 따른 손상 및 파괴거동을 고찰하였다. 기판층의 온도가 향상됨에 따라 증착된 입자의 크기가 보다 증가하고 각진 입자가 형성됨을 알 수 있었고, 서로 다른 미세구조가 인덴테이션 거동에 영향을 주어, $800^{circ}C$에서 증착된 YSZ/A12달 구조가 상대적으로 우수한 특성을 나타내었다.
YSZ layer containing nano-sized particles has been deposited on the commercial A1203 substrate by Electron Beam Physical Vapor Deposition (EB-PVD). The role of coating rnjcrostructures of YSZ to indentation damage is studied. The different coating microsouctures are prepared by varying the substrate temperatures from $600^{circ}C$ to $800^{circ}C$ during the deposition. Microhardness test and Hertzian indentation are conducted on the $YSZ/Al_{2}O_{3}$ layered systems. The damage and flilure behaviors have been investigated according to the effect of microstructures and indentation loads. With increasing the substrate temperature during EB-PVD, the overall grain sizes are coarser and more faceted, which microsoucture ultimately influences on the indentation behavior, thus, YSZ/Al_{2}O_{3}$ layered system prepared at the substrate temperature of $800^{circ}C$ shows relatively higher damage tolerance.
