- A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun
- A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun
- ㆍ 저자명
- 조명현,김규성,Cho. Myung-Hyun,Kim. Gyu-Sung
- ㆍ 간행물명
- 電子工學會論文誌. Journal of the institute of electronics engineers of Korea. IE. 산업전자
- ㆍ 권/호정보
- 2006년|43권 4호|pp.83-92 (10 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전자공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물|ENG| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
