- MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술
- ㆍ 저자명
- 김종웅,김대곤,문원철,문정훈,서창제,정승부,Kim. Jong-Woong,Kim. Dae-Gon,Moon. Won-Chul,Moon. Jeong-Hoon,Shur. Chang-Chae,Jung. Seung-Boo
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2006년|24권 2호|pp.34-41 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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