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방전 가공과 전해 가공을 이용한 미세 가공
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  • 방전 가공과 전해 가공을 이용한 미세 가공
저자명
전동훈,김보현,주종남,Jeon. Dong-Hun,Kim. Bo-Hyun,Chu. Chong-Nam
간행물명
한국정밀공학회지
권/호정보
2006년|23권 10호|pp.52-59 (8 pages)
발행정보
한국정밀공학회
파일정보
정기간행물|
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Micro electrical discharge machining (EDM) and micro electrochemical machining (ECM) were studied for the fabrication of micro structures. Micro EDM has been used to machine micro structures from metals. However, since the tool wear is inevitable during the machining, the tool wear is drawback for the precision machining. Micro ECM is also used for micro machining and produces better surface quality than that of micro EDM. Moreover, since tool electrodes are not worn out, micro ECM is suitable for the precision micro machining. However, the machining rate is lower than that of micro EDM. In this paper, therefore, the hybrid machining process which uses micro EDM as roughing and micro ECM as finishing is introduced. By using this hybrid machining, a hemisphere with $100;{mu}m$ radius was fabricated and the efficiency of the process was investigated experimentally.