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도료의 부착성 개선을 위한 분자동역학적 연구
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  • 도료의 부착성 개선을 위한 분자동역학적 연구
저자명
양영준,이치우,Yang. Young-Joon,Lee. Chi-Woo
간행물명
한국마린엔지니어링학회지
권/호정보
2007년|31권 8호|pp.932-938 (7 pages)
발행정보
한국마린엔지니어링학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The interaction between adherent molecules and gas molecules was modeled in molecular scale and simulated by the molecular dynamics method in order to understand the evaporation and removal processes of adherent molecules on metallic surface using high temperature gas flow. Methanol molecules were chosen as adherent molecules to investigate effects of adhesion quantify and gas molecular collisions because the industrial oil has too complex structures of fatty acid. The effects of adherent quantify, gas temperature and surface temperature for the evaporation rate of adherent molecules and the molecular removal mechanism were investigated and discussed in the present study. Evaporation and removal rates of adherent molecules from metallic surface calculated by the molecular dynamics method showed the similar dependence on surface temperature shown in the experimental results.