- 전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
- ㆍ 저자명
- 윤정원,김종웅,구자명,하상수,노보인,문원철,문정훈,정승부,Yoon. Jeong-Won,Kim. Jong-Woong,Koo. Ja-Myeong,Ha. Sang-Su,Noh. Bo-In,Moon. Won-Chul,Moon. Jeong
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接·接合學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2007년|25권 2호|pp.6-15 (10 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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