기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
마이크로플루트 골판지의 열전도도 및 전기저항 특성에 대한 연구
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 마이크로플루트 골판지의 열전도도 및 전기저항 특성에 대한 연구
저자명
엄기증,조용민,Um. Gi-Jeung,Cho. Yong-Min
간행물명
펄프 종이기술
권/호정보
2007년|39권 2호|pp.45-53 (9 pages)
발행정보
한국펄프종이공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

When micro flute corrugated paperboards are used for food packaging, they necessarily need to meet the requirements for the distribution, transportation, and storage of food. The requirements could vary ac-cording to the contents in the packaging boxes. Microflute corrugated packaging paperboard for hot foods such as just-made coffee and hamburger requires to have a decent resistance property against high temperature. Along with a recent trend for small-quantity-multi-item upgraded packaging, semiconductor products and consumer-electronic appliances become to be packed using the environmental friendly micro flute corrugated paperboard. In this case, the electric resistance property of the microflute corrugated paperboard becomes important. This study was carried out to investigate on the thermal conductivity and electric resistance properties of micro flute corrugated paperboard.