본 연구에서는 재결정 PLGA 분말을 진공 건조 방법을 사용하여 제조하였다. 5-FU가 함유된 PLGA 웨이퍼를 이용한 조절된 방출을 위하여 재결정 PLGA 분말의 응용성을 연구하기 위하여 세 종류의 웨이퍼를 제조하였다; 1) 순수한 PLGA, 2) 재결정 PLGA, 및 3) 순수한PLGA와 재결정 PLGA의 혼합(4 : 1, 1 : 1 및 1 : 4). 순수한 PLGA와 재결정 PLGA 분말은 NMR, IR과 GPC를 이용하여 비교 분석하였다. 주사전자현미경을 이용하여 제조한 웨이퍼 의 표면과 단면의 형태학적 차이를 관찰하였다. 웨이퍼로부터 방출된 5-FU의 방출거동은 HPLC를 이용하여 측정하였다. 5-FU/재결정 PLGA 웨이퍼는 5-FU/순수한 PLGA 웨이퍼에 비교하여 낮은 초기 방출과 지속적 방출거동을 갖는 것을 확인하였다. 순수한 PLGA/재결정 PLGA의 비율은 조절된 방출거동을 갖게 할 수 있음을 볼 수 있었다.
In this study, we fabricated recrystallized PLGA (rPLGA) particles using the vacuum drying method. In order to investigate an applicability of the rPLGA particles for controlled release system of 5-fluorouracil (5-FU) loaded PLGA wafer, we prepared three different wafers using; 1) untreated PLGA (uPLGA), 2) rPLGA, and 3) uPLGA and rPLGA (4 : 1, 1 : 1 or 1 : 4). The rPLGA particles were characterized using NMR, IR and GPC to compare with uPLGA particles. The surface and cross section morphology of the prepared wafers were observed by the scanning electron microscope. The release profile of the 5-FU loaded wafer was measured by HPLC. The 5-FU/rPLGA wafer released the incorporated 5-FU in a sustained manner with low initial burst compared to 5-FU/uPLGA. These results showed that the ratio of pure PLGA/recrystallized PLGA can affect the release behaviors.
