- Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
- ㆍ 저자명
- 윤정원,김종웅,구자명,노보인,정승부,Yoon. Jeong-Won,Kim. Jong-Woong,Koo. Ja-Myeong,Noh. Bo-In,Jung. Seung-Boo
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接·接合學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2008년|26권 1호|pp.37-43 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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