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건물의 직격뢰시 본딩 방식에 따른 서지 진압 분포
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  • 건물의 직격뢰시 본딩 방식에 따른 서지 진압 분포
저자명
이재복,장석훈,명성호,조연규,Lee. Jae-Bok,Chang. Sug-Hun,Myung. Sung-Ho,Cho. Yuen-Gue
간행물명
전기학회논문지. The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. P
권/호정보
2008년|57권 4호|pp.444-450 (7 pages)
발행정보
대한전기학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

There are several ways to bond to building grounding systems for reducing GPR(ground potential rise) and EMI resulting from power system faults or lightning stroke to building. In order to verify effective bonding practice, the GPR and voltage of equipment due to the direct stroke to building are calculated with ATP-EMTP model for transformer, transmission line and MOV(Metal oxide varistor). The simulated model shows a satisfactory accuracy compared with experimental result for the $8/20{mu}s$ simulated current pulse. It is observed that separate grounding can cause dangerous voltage to the building equipment and the performance of surge protective device can improve when it is installed to the protected equipment in distance as short as possible.