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무전해 도금법을 이용한 코어 셸 구조의 Cu-Ag분말 제조
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  • 무전해 도금법을 이용한 코어 셸 구조의 Cu-Ag분말 제조
저자명
김종완,이혁희,원창환,Kim. Jong-Wan,Lee. Huk-Hee,Won. Chang-Whan
간행물명
한국표면공학회지
권/호정보
2009년|42권 1호|pp.47-52 (6 pages)
발행정보
한국표면공학회
파일정보
정기간행물|
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Cu-Ag powder having Core-Shell structure was prepared from by electroless plating method using agents such as $AgNO_3$, $NH_{4}OH$, Hydroquinone. Ag coated copper powders were analyzed using scanning electron microscopy(SEM) and energy dispersive X-ray spectrometer(EDX). The silver coating layer of copper powder was affected from various reaction conditions such as molar ratio of $NH_{4}OH$, $AgNO_3$, and pulp density. Free silver was generated below 0.1M or 0.3M and above of $NH_{4}OH$ mole ratio. Silver coating layer thickened as addition of $AgNO_3$. When the pulp density reached 12% with 0.2M $NH_{4}OH$, and 0.15M $AgNO_3$ at $4^{circ}C$, silver was homogeneously distributed around the copper particles and free silver particles were not generated.