- TSV를 이용한 3D 패키징 공정 및 장비 기술
- ㆍ 저자명
- 송준엽,이재학,하태호,이창우,유중돈,Song. Jun-Yeob,Lee. Jae-Hak,Ha. Tae-Ho,Lee. Chang-Woo,Yoo. Choong-Don
- ㆍ 간행물명
- 한국정밀공학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2009년|26권 12호|pp.9-17 (9 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국정밀공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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