오존을 이용하여 PR 박리에 사용된 에틸렌 카보네이트계 박리 세정제를 재이용할 수 있는 기술에 대하여 연구함으로써 향후 고성능-저가격의 반도체, LCD 제조에서의 PR 박리 및 세정 공정에 적용할 수 있는 핵심 공정기술을 확보하였다. 이 기술을 적용하면 반도체 웨이퍼 및 LCD 평판의 PR 박리 세정을 보다 빠르고 저렴한 비용으로 수행할 수 있으므로 반도체 및 LCD 제작공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.
We have developed recycling technology of ethylen carbonate to use in photoresist stripping and cleaning process, which will be core processing technology for high performance and low price semiconductor and LCD fabrication. Using this technology, it is possible for semiconductor wafer and LCD planer to process more rapid and chip, and productivity will be improved.
