본 논문에서는 분자동력학 방법을 이용하여 Ag 필름/Cu기판에 대한 나노인덴테이션 특성을 파악하였다. 필름의 강성과 경도는 필름의 두께에 관계되어있으며, 임계범위 내에서, 그래인 크기가 증기하면 강성과 경도도 증가하는 것을 확인하였다. 5nm 두께 이하의 Ag필름/Cu기판의 강성과 경도는 벌크 Ag의 경우에 비해 낮은 값을 나타내었다. 특히 4nm 두께 이하의 Ag필름/Cu기판의 인덴테이션에 있어서, 전위 집적과 불일치 전위사이의 상호작용에 의해 계면상에서 꽃모양의 전위 루프가 발생 하였다. 이는 인덴테이션 하중과 변위 커브에서 하중이 저하되는 것과 관계있는 것으로 사료되고 있다.
Nanoindentation behaviours on the films of softer Ag film/harder Cu substrate structure were studied by the molecular dynamics method. As a result, it was shown that the stiffness and hardness of films were strongly dependent on the thickness of films. The stiffness and hardness increased with the thickness of film within a critical range as an inverse Hall-Petch relation. The stiffness and hardness of Cu substrate with Ag film less than 5 nm were observed to be lower than those of bulk silver. In particular, the flower-like dislocation loop was created on the interface by the interaction between dislocation pile-up and misfit dislocation during the indentation of Ag film/Cu substrate with film thickness less than 4 nm, which seemed to be associated with the drop of load in the indentation load versus displacement curve.
