반도체 생산공정은 다양한 장비들이 복잡하게 서로 연관된 일련의 작업들로 구성되어 있다. 이들 장비들은 공학적 또는 환경적 요인들을 고려하여 직렬 또는 병렬의 혼합구조로 배치되어 있다. 따라서 많은 비용이 발생하고, 동시에 고려해야할 사항이 복잡하므로 한 번 설치되면 레이아웃 변경이 거의 불가능한 실정이다. 따라서 생산량의 변동이나 신제품의 개발과 같은 상황에서 새로운 설비의 투자나 레이아웃의 변경은 매우 신중하게 결정되어야 한다. 본 논문은 반도체의 부품을 생산하는 공장에 대해 시뮬레이션을 적용한 사례연구다. 시뮬레이션 모델은 $QUEST^{(R)}$라는 도구를 이용하여 개발되었으며, 시뮬레이션을 통하여 생산환경의 변화에 대응하는 다양한 전략을 검토하였다. 또한 본 연구에서는 결정인자가 다수인 대안에서 최적안을 도출해 내기 위하여 AHP 기법을 사용하였다.
The semiconductor manufacturing process normally includes a great number of complex sequential steps those are related with various types of equipment. Such equipments are installed with the mixed patterns of serial or parallel structures while considering a number of engineering or environmental factors at the same time. It is thus extremely difficult to change the layout after installation due to expensive costs and other related factors. Because of these reasons, a new investment or layout change, which is usually caused by the production policy such as product mix or production quantity, must be carefully considered. This case study introduces a simulation conducted in a semiconductor parts production company which produces the Board on Chip (BOC)-type of packaging substrate and has plans to change the facility layout. For this study, we used $QUEST^{(R)}$ for simulation modeling and evaluated various strategies which may cause layout changes. Further, the Analytic Hierarchy Process (AHP) is applied to select the best strategy from several alternatives with multiple decision criteria.
