TEM(Transmission Electrion microsopy) 투과전자현미경은 재료의 기초 구조 분석과 반도체 또는 생물시편의 미세 구조분석에 널리 사용되는 장비이다. TEM 분석은 필수적으로 목적에 부합되는 적절한 시편제작이 수반되어야 한다. 다양한 전자 현미경 시편 제작 방법 중 본 논문에서는 FIB(Focus Ion Beam)를 이용한 시편 제작법 중 시편에 입사되는 에너지와 이온 Gun과 시편과의 상호 각도, 이온 밀링 깊이 조절 등의 실험을 통하여 표면 손상 최소화를 벌크 웨이퍼와 패턴화된 시편에서 실험하였다. 최소화된 표면 영향성(약 5nm)을 패턴화된 시편에 구현하였다.
TEM is a powerful tool for semiconductor material analyses in structure or biological sample in micro structure. TEM observation need to make to coincide specimens for special purpose. in this paper, we have experimented for minimum surface damage on bulk wafer and patterned specimen by various conditions such as accelerating energy, depth of ion beam, ion milling types, and etc. in various specimen preparation methods by FIB (Focus Ion Beam). The optimal qualified specimens are contain low mounts of surface damage(about 5 nm) on patterned specimen.
