기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
감광성 폴리머 저항 페이스트를 이용한 Low Tolerance 후막 저항체
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 감광성 폴리머 저항 페이스트를 이용한 Low Tolerance 후막 저항체
  • Thick Film Resistors with Low Tolerance Using Photosensitive Polymer Resistor Paste
저자명
김동국,박성대,이규복,경진범,Kim. Dong-Kook,Park. Seong-Dae,Lee. Kyu-Bok,Kyoung. Jin-Bum
간행물명
공업화학
권/호정보
2010년|21권 4호|pp.411-416 (6 pages)
발행정보
한국공업화학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

본 연구에서는 알칼리 현상형 감광성 수지재료와 전도성 카본블랙을 이용하여 만들어진 감광성 폴리머 저항 페이스트를 이용하여 후막저항체의 허용편차(tolerance)를 개선하고자 하였다. 먼저 카본블랙과 감광성 수지의 선택이 폴리머 후막저항(polymer thick film resistor, PTFR)의 저항값의 범위와 허용편차의 수준에 미치는 영향을 조사하였다. 이후 테스트 기판상에 감광성 저항 페이스트를 도포하는 방법에 따른 저항값 허용편차의 차이를 평가하였다. 감광성 저항 페이스트를 스크린 인쇄를 이용하여 테스트 기판의 전면에 도포한 경우에는 테스트 기판상에서 균일한 두께의 후막을 형성하기 어렵기 때문에 위치에 따른 저항값의 허용편차가 크게 나타났다. 반면, 롤러를 이용하여 페이스트를 도포하였을 때, 전체 기판 면적에 균일한 두께의 저항체 후막을 형성할 수 있었으며, 저항값 평가 결과 ${pm}10%$ 이내의 낮은 허용편차를 나타내었다. 포토공정을 이용한 정밀한 패터닝 공정과 롤러를 이용한 균일한 두께의 저항막 도포 공정을 결합함으로써 후막저항의 허용편차를 개선할 수 있었다.

기타언어초록

In this research, we intended to improve the tolerance of thick film resistor using photosensitive polymer resistor paste which was fabricated with alkali-solution developable photosensitive resin and conductive carbon black. At first, we investigated the effect of the selection of carbon black and photosensitive resin on the resistance range and tolerance level of polymer thick film resistor (PTFR). And then, a difference in resistance tolerance was evaluated according to the coating methods of photosensitive resistor paste on test board. In case that the photosensitive resistor paste was coated on whole surface of test board using screen printing, large positional tolerance was obtained because the formation of the thick film with uniform thickness was difficult. On the other hand, when the paste was coated with roller, the resistive thick film with uniform thickness was formed on the whole board area and the result of resistance evaluation showed low tolerance in ${pm}10%$ range. The tolerance of PTFR could be improved by combination of the precise patterning using photo-process and the coating process for the resistive thick film with uniform thickness.