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특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 신개념 레이저 기반 초정밀/초고속 가공시스템 개발
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  • 특집 : 레이저 기반 초정밀 초고속 가공시스템 - 신개념 레이저 기반 초정밀/초고속 가공시스템 개발
저자명
서정,손현기,Seo. Jeong,Son. Hyeon-Gi
간행물명
機械와 材料
권/호정보
2010년|22권 1호|pp.6-13 (8 pages)
발행정보
재료연구소
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

스마트 폰을 비롯한 고성능/다기능/소형 모바일 기기를 중심으로 고밀도/다층/차세대 FPCB의 적용이 지속적으로 확대되고 있다. 이러한 고부가 FPCB의 생산 공정에서 드릴링, 절단, 트리밍, 리페어 등의 고정에 적용하기 위한 UV 레이저 기반 초정밀/초고속 드릴링 및 복합/유연 공정 및 장비 기술의 개발을 목표로 하는 청정제조기반 산업원천기술개발 과제가 한국기계연구원의 총괄로 2009년 6월 출범하였다. 본 고에서는 본 과제에 대해 간략하게 설명하고, 관련 국내외 시장의 최신 동향을 살펴보고자 한다.