초고속 디지털 통신시스템의 성능은 빠른 에지율(edge rate), 클럭속도 및 디지털 정보전송방법 등에 영향을 받는다. 특히 고주파 통신시스템의 잡음원은 다수 전송선에서의 신호 간 동시 스위칭, 전원 공급, 신호 반사와 왜곡 등에 의해 발생하며, 다층(multilayer) PCB를 설계할 경우 신호의 충실성이 더욱 훼손된다. 따라서 시스템 H/W의 신호충실성을 얻기 위해 최적 임피던스 정합을 갖는 PCB 설계가 필요하다. 본 논문에서는 시스템 신호의 충실성을 위하여 다층 PCB 선로의 패턴에 따른 트랙계산 이론, 설계에 필요한 임피던스 및 특성 자동 분석 시뮬레이터를 개발한다. 특히 다층으로 PCB를 설계할 때 신호선과 접지부분 배치를 사전에 컴퓨터 모의실험을 통하여 최적조건의 임피던스에 맞는 설계가 가능하도록 시뮬레이터를 개발함은 물론 이를 데이터베이스화한다. 그리하여 제안된 시뮬레이션 툴은 PCB 설계 시 소요되는 시간을 단축하고 경제적인 PCB 개발을 가능케 한다.
As high speed digital systems continue to use components with faster edge rate and clock speeds, transmission of the digital information, it can bring about many troubles. The increasing requirement for controlled impedance PCBs becomes both a critical success factor and a design challenge to implement a system. Especially, the noise sources in high frequency digital systems include the noise in power supply, ground and packaging, and they destroy the fidelity of signals. Therefore PCB design with impendence matching is needed to improve fidelity of signal in H/W. In this paper, we have developed an impedance control and analysis tool for multi-layer PCB design, and simulates the tracks controlled impedance with the test coupon. So, it can save the design time and support the economical PCB design.
