- 텅스텐 분말을 분산시킨 Bi2(Te0.9Se0.1)3 가압소결체의 열전특성
- ㆍ 저자명
- 노명래,최정열,오태성,Roh. M.R.,Choi. J.Y.,Oh. T.S.
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|18권 4호|pp.55-61 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
n형 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 분말을 기계적 합금화 공정으로 제조하고 텅스텐 분말을 분산시켜 $550^{circ}C$에서 30분간 가압소결 후, 텅스텐 함량에 따른 열전특성을 분석하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 가압소결체의 상온 출력인자는 $21.9{ imes}10^{-4}$ $W/m-K^2$ 이었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 상온 출력인자가 $30.5{ imes}10^{-4}$ $W/m-K^2$로 증가하였다. 텅스텐 분말을 분산시키지 않은 $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ 가압소결체는 상온에서 0.52의 무차원 성능지수를 나타내었으며, 1 vol% 텅스텐 분말의 분산에 의해 무차원 성능지수가 0.95로 크게 향상되었다.
The n-type $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ powers were fabricated by mechanical alloying, mixed with tungsten(W) powders, and hot-pressed at $550^{circ}C$ for 30 minutes. Thermoelectric properties of the hot-pressed $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ were characterized as a function of the volume percent of tungsten-powder addition. The power factor of the hot-pressed $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ was $21.9{ imes}10^{-4}$ $W/m-K^2$, and was improved to $30.5{ imes}10^{-4}$ $W/m-K^2$ by dispersion of 1 vol% W powders. While the dimensionless figure-of-merit of the $Bi_2(Te_{0.9}Se_{0.1})_3$ hot-pressed without dispersion of W powders was measured as 0.52 at room temperature, it became substantially enhanced to 0.95 with addition of 1 vol% W powders.