기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
개조된 MOCVD법으로 성장한 Bi2Te3 박막의 기판온도에 따른 열전 특성
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 개조된 MOCVD법으로 성장한 Bi2Te3 박막의 기판온도에 따른 열전 특성
저자명
유현우,권오정,김광천,최원철,박찬,김진상,You. Hyun-Woo,Kwon. O-Jong,Kim. Kwang-Chon,Choi. Won-Chel,Park. Chan,Kim. Jin-Sang
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2011년|24권 4호|pp.340-344 (5 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

Thermoelectric bismuth telluride ($Bi_2Te_3$) films were deposited on $4^{circ}$ off oriented (001) GaAs substrates using a modified metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) system. The effects of substrate temperature on surface morphologies, crystallinity, electrical properties and thermoelctric properties were investigated. Two dimensional growth mode (2D) was observed at substrate temperature lower than $400^{circ}C$. However, three dimensional growth mode (3D) was observed at substrate temperature higher than $400^{circ}C$. Change of growth mechanism from 2D to 3D was confirmed with environmental scanning electron microscope (E-SEM) and X-ray diffraction analysis. Seebeck coefficients of all samples have negative values. This result indicates that $Bi_2Te_3$ films grown by modified MOCVD are n-type. The maximum value of Seebeck coefficient was -225 ${mu}V/K$ and the power factor was $1.86{ imes}10^{-3};W/mK^2$ at the substrate temperature of $400^{circ}C$. $Bi_2Te_3$ films deposited using modified MOCVD can be used to fabricate high-performance thermoelectric devices.