- Numerical simulation of hot embossing filling stage using a viscoelastic constitutive model
- Numerical simulation of hot embossing filling stage using a viscoelastic constitutive model
- ㆍ 저자명
- Park. Jang-Min,Kang. Tae-Gon,Park. Seong-Jin
- ㆍ 간행물명
- Korea-Australia rheology journal
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|23권 3호|pp.139-146 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국유변학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물|ENG| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
