반도체 및 LCD 세정공정에 사용된 오존수 속의 용해오존을 분해할 수 있는 시스템을 개발함으로써 향후 고성능-저가격의 반도체, LCD PR 박리 및 세정 공정에 적용할 수 있는 핵심 공정기술을 확보하였다. 이 기술을 적용하면 반도체 웨이퍼 및 LCD 평판의 PR 박리 세정 공정을 보다 빠르고 저렴한 비용으로 수행할 수 있으므로 반도체 및 LCD 공정 생산성의 향상을 꾀할 수 있다.
We have developed dissolved ozone decompose system in the used ozonated water for the semiconductor and LCD fabrication processes, which will be base of obtaining core process technology in the high performance, low price semiconductor and LCD fabrications. Using this technology, it is possible for the semiconductor wafer and LCD planer to process more rapid and chip, and productivity will be improved.
