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진공펌프 조합에 의한 반도체공정 진공시스템 진공특성 전산모사
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  • 진공펌프 조합에 의한 반도체공정 진공시스템 진공특성 전산모사
저자명
김형택,김대연,Kim. Hyung-Taek,Kim. Dae-Yeon
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2011년|24권 6호|pp.449-457 (9 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Effect of pump combinations on the vacuum characteristics of vacuum system was simulated for optimum design of system. In this investigation, the feasibility of modelling mechanism for VacSimMulti simulator was proposed. Simulation results of various pumping combinations showed the possibilities and reliabilities of simulation for the performance of vacuum system in specific semiconductor processing. Simulation of roughing pump presented the expected pumping behaviors based on commercial specifications of employed pumps. Application of booster pump exhibited the high pumping efficiency for middle vacuum range. Combinations of optimum backing pump for diffusion and turbo vacuum system were obtained. And, the predictable characteristics of process application of both simulated systems were also acquired.