- 생산기반기술 디지털화를 위한 지식공유형 플랫폼 개발: 전자패키지 표면실장기술을 중심으로
- ㆍ 저자명
- 배성민,손수현,권상현,이효수,허영무,강문진,유세훈,Bae. Sung-Min,Son. Soo-Hyun,Kwon. Sang-Hyun,Lee. Hyo-Soo,Heo. Young-Moo,Kang. Mun-Jin,Yoo. Se-Hoon
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2011년|18권 1호|pp.1-5 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
