- 상품적 유통을 고려한 김치 포장의 기술혁신 현황
- ㆍ 저자명
- 이동선,권호령,안덕순,정희국,이광식,양동진,Lee. Dong Sun,Kwon. Ho Ryoung,An. Duck Soon,Chung. Michael,Lee. Kwang Sik,Yang. Dong Jin
- ㆍ 간행물명
- 한국포장학회지= Korean Journal of Packaging Science & Technology
- ㆍ 권/호정보
- 2012년|18권 1호|pp.1-8 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국포장학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
