- 전자패키지 신뢰성 평가기술의 개요
- ㆍ 저자명
- 타나카 히로카즈,김근수,Tanaka. Hirokazu,Kim. Keun-Soo
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2012년|19권 1호|pp.1-7 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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Reliability technology has been expected to grow rapidly for new types of electronic equipments. We have selected several reliability issues in electronic package to be reviewed. This paper will provide a view of the current state of technological progress in reliability of electronic package in Japan, and will discuss future prospects for the technology.