- n형 Bi-Te와 p형 Sb-Te 증착박막으로 구성된 in-plane 열전센서의 형성공정 및 감지특성
- ㆍ 저자명
- 배재만,김민영,오태성,Bae. Jae-Man,Kim. Min-Young,Oh. Tae-Sung
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2012년|19권 1호|pp.33-38 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
유리기판에 n형 Bi-Te 열전박막과 p형 Sb-Te 열전박막을 진공증착하여 in-plane 열전센서를 형성한 후, 열전센서의 감지특성을 분석하였다. 열전센서를 구성하는데 사용한 n형 Bi-Te 증착박막은 -165 ${mu}V$/K의 Seebeck 계수와 $80{ imes}10^{-4}W/K^2-m$의 출력인자를 나타내었으며, p형 Sb-Te 증착박막은 142 ${mu}V$/K의 Seebeck 계수와 $51.7{ imes}10^{-4}W/K^2-m$의 출력인자를 나타내었다. 이와 같은 n형 Bi-Te 및 p형 Sb-Te 박막 15쌍으로 구성된 열전센서는 2.8 mV/K의 감지도를 나타내었다.
An in-plane thermoelectric sensor was processed on a glass substrate by evaporation of the n-type Bi-Te and p-type Sb-Te thin films, and its sensing characteristics were evaluated. The n-type Bi-Te thins film used to fabricate the inplane sensor exhibited a Seebeck coefficient of -165 ${mu}V$/K and a power factor of $80{ imes}10^{-4}W/K^2-m$. The p-type Sb-Te thin film used to fabricate the in-plane sensor exhibited a Seebeck coefficient of 142 ${mu}V$/K and a power factor of $51.7{ imes}10^{-4}W/K^2-m$. The in-plane thermoelectric sensor consisting of 15 pairs of the n-type Bi-Te and the p-type Sb-Te evaporated thin films exhibited a sensitivity of 2.8 mV/K.