본 논문은 패키징 인덕터를 이용한 완전 집적화된 DC-DC 벅 컨버터를 소개한다. 사용된 패키징 인덕터는 본딩 와이어와 리드 프레임의 기생 인덕턴스를 포함한다. 이들은 실리콘 위에서 구현되는 온-칩 인덕터 보다 높은 Q 인자를 가진다. 또한 본 논문은 고주파 스위칭 컨버터의 효율적인 레귤레이션을 위해 로우-스윙 게이트 드라이버를 제안한다. 로우-스윙 드라이버는 다이오드-커넥티드 트랜지스터의 전압 드롭을 이용한다. 제안된 컨버터는 $0.13-{mu}m$ CMOS 공정을 통해 설계 및 제작되었다. 제작된 벅 컨버터의 효율은 입출력 전압비가 3.3 V/ 2.0 V와 2.8 V/ 2.3 V 일 때, 각각 68.7%, 86.6%로 측정되었다.
This paper presents a fully-integrated buck converter equipped with packaging inductors. These inductors include parasitic inductances of the bonding wires and lead frames in the package. They have significantly better Q factors than the best on-chip inductors implemented on silicon. This paper also proposes a low-swing gate driver for efficient regulation of high-frequency switching converters. The low-swing driver uses the voltage drop of a diode-connect transistor. The proposed converter is designed and fabricated using a $0.13-{mu}m$ CMOS process. The fully-integrated buck converter achieves 68.7% and 86.6% efficiency for 3.3 V/2.0 V and 2.8 V/2.3 V conversions, respectively.
