- 전자부품 플라스틱 패키지의 신뢰성과 습기 영향
- ㆍ 저자명
- 임지혁,박희진,함석진,Im. Ji-Hyuk,Park. Hui-Jin,Ham. Seok-Jin
- ㆍ 간행물명
- 기계저널 : 大韓機械學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2012년|52권 7호|pp.45-49 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한기계학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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폴리머 재료들이 포함된 전자 패키지의 신뢰성 문제는 습기의 영향이 매우 크다. 습기와 연관된 파손을 분석하기 위해서는 폴리머 재료들의 흡습 특성을 측정하는 것이 매우 중요하며, 습기 확산 메커니즘 및 폴리머의 손상과 접착력 저하에 대한 엄밀한 연구가 필요하다.