본 논문에서는 동시에 양방향 통신이 가능한 inductively-coupled link를 제안하고자 한다. 기존의 inductively-coupled link의 경우 채널을 통해 양방향 데이터 전송이 가능하지만 동시에 양방향으로 데이터 전송은 불가능하였다. Echo를 효과적으로 제거함으로써 동시에 양방향 통신이 가능하게 하였고 데이터 전송률 또한 높일 수 있었다. 동시에 양방향 통신 구조에서 각각의 chip은 송신과 수신을 동시에 수행한다. 테스트를 위해 3차원으로 chip을 적층하는 대신 하나의 chip 내에서 유사한 테스트 환경을 구현하였으며 $0.13-{mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 제작 되었다.
A simultaneous bidirectional inductively-coupled link is presented. In the conventional inductively-coupled link, data can be bidirectionally transmitted through channel, however not simultaneously. We propose simultaneous bidirectional link for higher data rate with effective echo cancellation technique. Each chip performs TX-mode and RX-mode simultaneously. Instead chip stacking for test, similar test enviroment is realized in a single chip that is fabricated in a $0.13-{mu}m$ standard CMOS technology.
