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습식 식각에 의한 실리콘 웨이퍼의 표면 및 전기적 특성변화(2) - 표면거칠기와 전기적 특성의 상관관계 -
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  • 습식 식각에 의한 실리콘 웨이퍼의 표면 및 전기적 특성변화(2) - 표면거칠기와 전기적 특성의 상관관계 -
저자명
김준우,강동수,이현용,이상현,고성우,노재승,Kim. Jun-Woo,Kang. Dong-Su,Lee. Hyun-Yong,Lee. Sang-Hyeon,Ko. Seong-Woo,Roh. Jae-Seung
간행물명
한국재료학회지
권/호정보
2013년|23권 6호|pp.322-328 (7 pages)
발행정보
한국재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The relationship the between electrical properties and surface roughness (Ra) of a wet-etched silicon wafer were studied. Ra was measured by an alpha-step process and atomic force microscopy (AFM) while varying the measuring range $10{ imes}10$, $40{ imes}40$, and $1000{ imes}1000{mu}m$. The resistivity was measured by assessing the surface resistance using a four-point probe method. The relationship between the resistivity and Ra was explained in terms of the surface roughness. The minimum error value between the experimental and theoretical resistivities was 4.23% when the Ra was in a range of $10{ imes}10{mu}m$ according to AFM measurement. The maximum error value was 14.09% when the Ra was in a range of $40{ imes}40{mu}m$ according to AFM measurement. Thus, the resistivity could be estimated when the Ra was in a narrow range.