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Reverse-Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side
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  • Reverse-Conducting IGBT Using MEMS Technology on the Wafer Back Side
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저자명
Won. Jongil,Koo. Jin Gun,Rhee. Taepok,Oh. Hyung-Seog,Lee. Jin Ho
간행물명
ETRI journal
권/호정보
2013년|35권 4호|pp.603-609 (7 pages)
발행정보
한국전자통신연구원
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

In this paper, we present a 600-V reverse conducting insulated gate bipolar transistor (RC-IGBT) for soft and hard switching applications, such as general purpose inverters. The newly developed RC-IGBT uses the deep reactive-ion etching trench technology without the thin wafer process technology. Therefore, a freewheeling diode (FWD) is monolithically integrated in an IGBT chip. The proposed RC-IGBT operates as an IGBT in forward conducting mode and as an FWD in reverse conducting mode. Also, to avoid the destructive failure of the gate oxide under the surge current and abnormal conditions, a protective Zener diode is successfully integrated in the gate electrode without compromising the operation performance of the IGBT.