- Traveling wave 전력 결합기를 이용한 X-대역 전력증폭기 개발에 관한 연구
- ㆍ 저자명
- 선권석,하성재,Sun. Gwon-Seok,Ha. Sung-Jae
- ㆍ 간행물명
- 한국전자통신학회 논문지
- ㆍ 권/호정보
- 2014년|9권 12호|pp.1331-1336 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
본 논문은 X대역 고출력증폭기의 전력 결합 손실을 최소화 하기위하여 Al2O3 박막 기판으로 제작한 divider/Combiner 회로를 X-대역의 PAM(Power Amplifier Module)에 적용하여 25W 급 전력증폭기 모듈을 구현하였다. 제작은 MMIC 칩과 수정된 형태의 10way traveling wave divider/Combiner회로를 사용하였으며 제작된 Traveling wave구조의 전력증폭기는 출력전력 45.2dBm, 16dB 이득, PAE 26 % 특성을 얻었으며 IMD3 는 17dBc@44dBm의 특성을 보였다. 본 연구의 divider/Combiner 회로는 다단계 구조의수동 결합기 및 분배기에 사용될 수있으며 협소한 크기의 전력증폭기에 사용될 수 있다.
In this study, we have implemented a PAM(Power Amplifier Module) with 25W output power using by cooperate divider/Combiner circuit in X-band to minimize combine loss on a Al2O3 substrate. The PAM(Power Amplifier Module) is consisted of MMIC and 10way traveling wave divider/Combiner with proposed structure what have showed that 45.2dBm output power, 16dB gain, PAE 26 % and 17dBc@44dBm IMD3 characteristics. This combine/divider structure can be used when multistage passive divider and combiner needs. especially, power amplifier with very compact size.