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두께감육 평가를 위한 비접촉식 초음파 센서 네트워크를 이용한 토모그래프 기술 개발
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  • 두께감육 평가를 위한 비접촉식 초음파 센서 네트워크를 이용한 토모그래프 기술 개발
저자명
이주민,김용권,박익근,Lee. J.M.,Kim. Y.K.,Park. I.K.
간행물명
한국생산제조시스템학회지
권/호정보
2014년|23권 1호|pp.27-31 (5 pages)
발행정보
한국생산제조시스템학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

This paper describes a tomographic imaging technique for evaluating the thickness reduction of a plate-like structure using a noncontact sensor network based on an electromagnetic acoustic transducer that generates shear horizontal plate waves. Because this technique is based on the effect of mode cutoff and time of flight of guided waves caused by a change in thickness, the tomographic image provides information on the presence of defects in the structure. To verify the performance of the method, artificial defects with various thickness reduction ratios were machined in an aluminum plate, and the tomographic imaging results are reported. The results show that the generated tomographic image displays the thickness reductions and can identify their locations. Therefore, the proposed technique has good potential as a tool for health monitoring of the integrity of plate-like structures.