SiC/SiC복합재료는 뛰어난 고온특성, 내산화성 및 크립(Creep)에 대한 저항성이 우수하고 또한 중성자에 의한 조사 손상이 다른 세라믹스에 비해서 적게 받는다는 장점으로 인하여 핵융합로의 블랑켓(Blanket), 제1벽(First-wall) 및 다이버터(Di-vertor)등의 후보재료로 적용이 기대되고 있다. SiC/SiC복합재료 제조시 가장 큰 문제점은 높은 소결온도와 압력으로 인하여 탄화규소 섬유가 손상되어 복합재료의 특성이 저하되는 것이므로 이들 재료의 전단강도 특성 평가는 매우 중요하다, 본 연구에서는 SiC제조특성과 소결온도에 대한 전단강도 특성의 평가한다.
In this study, joining methods with SiC powder as the joining adhesives were studied in order to avoid the residual stresses coming from CTE (Coefficient of Thermal Expansion) mismatch between substrate and joining layer. The shear strength and microstructure of joined material between SiC substrates are investigated. The commercial Hexoloy-SA (Saint-Gobain Ceramics, USA) used in this work as substrate material. The fine ${eta}$-SiC nano-powder which the average particle size is below 30 nm, $Al_2O_3$, $Y_2O_3$, and $SiO_2$ were used as joining adhesives. The specimens were joined with 20MPa and $1400-1900^{circ}C$ by hot pressing in argon atmosphere. The shear test was performed to investigate the bonding strength. The cross-section of the joint was characterized by using an optical microscope and scanning electron microscopy (SEM).
