- 60 GHz 대역 신호 무결성을 위한 플립 칩 구조 최적화
- ㆍ 저자명
- 감동근,Kam. Dong Gun
- ㆍ 간행물명
- 韓國電磁波學會論文誌
- ㆍ 권/호정보
- 2014년|25권 4호|pp.483-486 (4 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자파학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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일반적으로 플립 칩은 와이어 본딩에 비해 신호 무결성을 저해하는 기생 성분이 작지만, 60 GHz 대역에서는 설계하기에 따라서 2 dB 이상의 삽입 손실 차이가 난다. 본 논문에서는 플립 칩 구조의 여러 설계 변수들에 따라 삽입 손실이 어떻게 변하는 지를 분석함으로써 설계를 최적화하는 방법을 제시한다.
Although flip-chip interconnects have smaller parasitics than bonding wires, they should be carefully designed at 60 GHz. Insertion loss at a flip-chip transition may differ as much as 2 dB depending on design parameters. In this paper we present a comprehensive sensitivity analysis to optimize the flip-chip transition.