개구면 결합 마이크로스트립 패치 안테나(aperture coupled microstrip patch antenna; ACMPA)의 급전 기판의 유전상수와 두께가 안테나 대역폭과 방사특성에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 급전 기판의 두께가 같은 여러 가지 유전상수의 급전기판을 가지는 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전기판의 유전상수가 감소할수록 대역폭이 증가한다. MMIC(monolithic microwave integrated circuit)와 집적화가 가능한 높은 유전상수(${epsilon}_r=10$)를 가지는 급전 기판을 사용한 ACMPA의 최적화된 반사손실 대역폭은 방사특성의 저하 없이 급전 기판의 두께가 감소할수록 대역폭이 증가한다. 따라서 ACMPA는 MMIC와 집적화하기에 좋은 구조를 가진 패치 안테나이다.
Effects of the dielectric constant and thickness of a feed substrate on the bandwidth and radiation characteristics of an aperture coupled microstrip patch antenna (ACMPA) are investigated. The optimized return loss bandwidth of an ACMPA increases without the degradation of radiation characteristics as the feed substrate dielectric constant increases for the same feed substrate thickness. The optimized return loss bandwidth of an ACMPA with the dielectric constant of a feed substrate of 10, which is compatible with the high dielectric constant monolithic microwave integrated circuit (MMIC) materials, increases without the degradation of radiation characteristics as the thickness of a feed substrate decreases. The ACMPA configuration is suitable for integration with MMICs.
