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착화제와 pH가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
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  • 착화제와 pH가 무전해 Ni-Co-P 도금 피막의 석출거동에 미치는 영향
저자명
최벽근,양승기,신지웅,황운석,Choi. Byuck-Keun,Yang. Seung-Gi,Shin. Ji-Wung,Hwang. Woon-Suk
간행물명
Corrosion science and technology
권/호정보
2014년|13권 3호|pp.107-111 (5 pages)
발행정보
한국부식방식학회
파일정보
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주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Electroless plated Ni-Co-P films have been used to suppress the electromagnetic waves from magnetic recording media, and the suppression is known to be achieved with films made with optimized plating composition and plating condition. Effects of complexing agents on the deposition rate and bath stability of Ni-Co-P film were studied using sodium citrate, sodium tartrate and multi-complex agents containing both of them. Deposition of electroless Ni-Co-P platings was dependent upon the complexing agents. Deposition rate was twice when using sodium tartrate compared to that using sodium citrate. And it was slightly slower with multi-complex agents than with sodium tartrate, bath stability being declined in the former. Deposition rate increased with increasing pH until pH 11. Excellent bath stability and good deposition rate were obtained using multi-complex agent as sodium citrate 0.10 mol/L and sodium tartrate 0.15 mol/L in the electroless Ni-Co-P plating films.