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에틸렌디아민을 착화제로 사용하는 팔라듐-니켈 합금도금
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  • 에틸렌디아민을 착화제로 사용하는 팔라듐-니켈 합금도금
저자명
최병하,손호상,김경태,손인준,Choi. Byungha,Sohn. Ho-Sang,Kim. Kyung Tae,Son. Injoon
간행물명
한국표면공학회지
권/호정보
2014년|47권 5호|pp.215-220 (6 pages)
발행정보
한국표면공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Electrodeposition behaviors of Pd-Ni alloys were investigated from the polarization curves in a solution containing ethylenediamine as complexing agent. The microstructure and hardness of electrodeposited Pd-Ni alloys were also characterized. Codeposition of Pd-Ni alloys was successfully performed in the wide current density ranging from 2 to $5000A{cdot}m^{-2}$ because the deposition potential of Pd became close to that of Ni in the ethylenediamine-contained solution. It was also found from X-ray diffraction patterns that the solid solution between Pd and Ni was formed with variation of the composition of alloys. The measured hardness of Pd-Ni alloys increased with increasing the contents of Ni due to solid solution strengthening and grain refinement. The electrodeposited Pd-Ni alloys also exhibited a crack free smooth surface morphology from the SEM observation.