본 연구에는 휴대용 전화기의 핵심부품인 PLl Module의 초소형화 설계기술 표면실 장기술, 고주파 설계기술, 소형화 SMD 기술, Test 기술 및 PLL Module 활용기술 등을 개 발하였으며 차세대 Digital PLL Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 PLl Module 의 초소형화 기술을 확보하였다.