바인다로서 에폭시 수지와 전도성 금속 충전물로서 은분을 그리고 기타 첨가물을 사용하여 패이스트를 제조하고 전도성 후막을 형성한후 이에대한 열화특성으 연구하였다. 후막의 열화특서은 열과 습도에 대한 내구성 평가로써 250$pm$5$^{circ}C$의 solder에 의한 solder dipping test 85$^{circ}C$~-4$0^{circ}C$의 cycle을 200회실시하여 저항값의 변화를 관찰하는 heat cycle test 95% 상대습도 및 $65^{circ}C$에서 500시간동안 유지시키는 humidity resistance test를 실시하 였다. 열화시험후의 전기 저항값의 변화는 페이스트에 사용된 은분의 특성에 의존함을 알수 있었다. 사용된 은분의 입도가 작아질수록 즉 비표면적이 커질수록 열화시험 이전의 저항값 도 컸을뿐 아니라 열화의 정도도 증가함을 알수 있었다.