반도체 에칭공정 및 세정공정에 사용되는 PFCs 가스(CF4, C2F6, NF3, SF6 등) 는 온난화지수(Global Warming Potential)가 큰 온실가스로서, 무해화 처리하여 배출하여야만 한다. 한편 본 연구에서는 PFCs 기체를 분해하기위한 실험실적 연구, 벤치 스케일 연구, 파이롯트 규모 연구를 거쳐 상용화에 성공하였다. 특히 NF3 기체의 경우 적은 전력으로 99% 이상의 DRE를 보였으며, CF4 의 경우 사용한 모든 전력 범위에서 95% 이상의 안정적인 DRE를 나타내었다.