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CDMA방식의 이중대역 전력증폭기의 설계 및 제작
윤기호, 유태훈, 유재호, 박한규 한국통신학회 한국통신학회논문지 12 Pages
한국통신학회 한국통신학회논문지 1997, Vol.22 No.12 2674-2685 (12 pages)
B급으로 제한하므로서 배터리 사용시간을 연장하였다. 따라서 낮은 동작점에서도 우수한 선형성을 가진 2개의 Plastic GaAS FET로서 모듈을 구현하였고 입출력단에 주파수 분리회로를 설계하여 2개의 주파수 대역을 사용할수 있게 하였다. 모듈의 소형화를 위해 다층기판을 사용하였으며 협소한 전송선로간의 전자기결합과 가판 각 층간의 via hole 등은 전자기 해석을 통해 회로 설계에 반영하였다. 모듈 전체 크기는 O.96CC($22{ imes}14.5{ imes}3mm^3$) 이고 출력 10~l5dBm에서 모듈 총전류는 130mA이다. 선형특성은 출력 28dBm(CDMA,... -
고출력 SP3T MMIC 스위치
정명득, 전계익, 박동철 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 6 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2000, Vol.11 No.5 782-787 (6 pages)
측정하였다. 전력단속능력을 개선시키기 위하여 다이오드의 버퍼층을 저온 버퍼와 초격자 버퍼로 이루어진 2층 구조로 설계하였다. 개발된 다이오드의 항복전압은 65V이고 순방향 정압강하는 1.3V 이었다. MMIC 스위치는 마이크로스트립 라인형으로 구현되었고 인덕턴스가 낮은 via hole 공정을 이용하여 신호를 접지하였다. 평면형 구조보다 더 낮은 기생성분과 진성영역에서 고품질을 갖는 수직형 에피텍셜 PIN 구조를 사용하여 우수한 마이크로파 성능을 얻었다. 제작된 SP3T 스위치의 고출력 특성은 14.5GHz CW에서 입력전력을 8dBm부터... -
펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI배선용 구리박막의 특성
이경우, 양성훈, 이석형, 신창희, 박종완, Lee. Kyoung-Woo, Yang. Sung-Hoon, Lee. Seoghyeong, Shin. Chang-Hee, Park. Jong-Wan 한국전기화학회 전기화학회지 5 Pages
한국전기화학회 전기화학회지 1999, Vol.2 No.4 237-241 (5 pages)
펄스전착법에 의한 구리박막의 특성과 via hole 충진 특성을 연구하였다. 특히 구리박막의 특성에 미치는 첨가제의 영향을 중점적으로 다루었다. 펄스 전류와 첨가제를 사용하여 전착한 구리박막은 83.4 MPa이하의 낮은 인장응력을 가졌으며 높은 Cu (111) 우선 배향성을 나타냈다. Superfilling에 의해 최고 $0.25{mu}m, 6: 1$ 정도의 고 종횡비를 가지는 via hole에 결함 없이 성공적으로 충진할 수 있었으며 미세 구조를 관찰한 결과 쌍정에 의한 변형이 일어났음을 알 수 있었다. $500^{circ}C$에서 1시간 동안 진공열처리를 했을... -
고속, 고집적 Multichip Module의 시험성 확보에 관한 고찰
김승곤 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1998, Vol.5 No.2 21-26 (6 pages)
위한 Flying Prober의 적 용 및 모듈 패키징 공정에 대한 조립성 검증을 위한 BST에 대해 설명한다. 연구에 사용된 MCM 모듈은 MCM-D 공정으로 제작되었으며 31um 신호선폭, 50um Via Hole Dia. 5신호 선층 5절연층 및 455 Net의 기판으로절연층은 Dow chemical의 BCB-4024/4026을 적용하였 다. 조립은 3 ASIC, 24소자 실장 및 2000 Wire Bonding으로 이루어지며 패키지는 방열특성 을 고려한 BGA(491 I /O,50mil pitch)를 개발하여 사용하였다. MCM 기판의미세패턴으로 구성된 Interconnection Line에 대해 Fine Ptich Probing이... -
High Speed MCM 적용을 위한 Interconnect Characterization 에 대한 연구
이경환 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1997, Vol.4 No.2 25-32 (8 pages)
합성하여 Database화하는 접근방식이다. 본 논문에서는 MCM-D 공정을 이용하여 Interconnect Line 특성을 분석하고 Database화 하기 위한 Test Pattern을 구현하고 Time Domain reflectometry(TDR)을 이용하여 그특성들을 측정 분석하였다. Test pattern 제작은 MCM-D 공정으로 최소선폭 27$mu$m, Via Hole 75$mu$m으로 형성하였고 2 Layer Signal과 GND로 총 3Layer를 구현하였다. 특성분석을 위해 TDR장비와 모데링 및 Simulation S/W인 IPA 510 을 사용하였다. 이를 통해 MCM-D를 이용한 공정에서 Interconcet Line의... -
부분 이온빔 증착법으로 제작한 Silicon(100) 기판위의 구리박막
김기환 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1996, Vol.3 No.2 17-26 (10 pages)
크기가 감소하였으며 구리박막의 표면 거칠기는 가속전압 증가 에 따라 감소하였다. 구리박막의 비 저항은 가속전압이 증가함에 따라 bulk 비저항에 접근 하였으며 비교적 얇은 두께인 1800$AA$의 구리박막에서 가속전압 3kV에서 1.94 $mu$$Omega$cm 낮은 비저항을 갖는 박막을 제작할수 있었다. 가속 에너지 3kV로 증착한 구리박막의 접착력 가 속 에너지 0kV로 증착한 구리박막보다 접착력이 5배이상 증가하였다. 또한 가속전압 4kv에 서 직경 0.5$mu$m, 깊이 $1.5mu$m인 via hole에 void가 없이 구리박막을 완전하게 채울수 있었 -
마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동
이민수, 이효수, Yi. Min-Su, Lee. Hyo-S. 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2006, Vol.13 No.1 43-49 (7 pages)
새로운 잔류 기공 추출 공정을 적용하여 Blind via hole(BVH)의 형상에 따라 발생되는 잔류기공 특성, 거동 및 신뢰성평가를 수행하였다. 잔류 기공 추출 공정을 적용한 시편에서는 잔류기공이 완전히 제거 되었으며, 기존 공정으로 제조된 시편에 비하여 40% 수준의 향상된 결과를 나타내었다. BVH의 형상에 관계없이 1.5기압수준으로 약 30초 이상 동안 추출하면 BVH내부의 잔류기공은 제거 되어지며 JEDEC 기준의 신뢰성으로 평가한 결과 BVH내부에 잔류기공은 존재하지 않았다. -
Au-Sn 공정 접합을 이용한 RF MEMS 소자의 Hermetic 웨이퍼 레벨 패키징
김운배, 좌성훈, 정규동, 황준식, 이문철, 문창렬, 송인상, Kim. Woonbae, Choa. Sung-Hoon, Jung. Kyudong, Hwang. Junsik, Lee. Moonchul, Moon. Changyoul, Song. Insang 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.3 197-205 (9 pages)
접합 (eutectic bonding) 기술을 사용하였으며, Au-Sn의 조합으로 형성된 sealing부의 폭은 $70{mu}m$이었다. 소자의 전기적 연결을 위하여 기판에 수직 via hole을 형성하고 전기도금 (electroplating) 방법을 이용하여 Cu로 채웠다. 완성된 RF MEMS 패키지의 최종 크기는 $1mm imes1mm imes700{mu}m$이었다. 패키징 공정의 최적화 및 $O_2$ 플라즈마 애싱 공정을 통하여 접합 계면 및 via hole의 void들을 제거할 수 있었다. 또한 패키지의 전단 강도 및 hermeticity는 MIL-STD-883F의 규격을 만족하였으며 패키지 내부에서 오염 및 ... -
DPSS UV 레이저를 이용한 블라인드 비아 홀 가공
김재구, 장원석, 신보성, 장정원, 황경현 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 8 Pages
한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2003, Vol.6 No.1 9-16 (8 pages)
