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161.

경사핑거접합법에 의한 소나무재의 휨강도성능개량 (I)

변희섭, 박한민, 김종만, Byeon. Hee-Seop, Park. Han-Min, Kim. Jong-Man 한국목재공학회 목재공학 7 Pages

한국목재공학회 목재공학 1997, Vol.25 No.4 61-67 (7 pages)

변희섭, 박한민, 김종만, Byeon. Hee-Seop, Park. Han-Min, Kim. Jong-Man 저

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162.

한국산 옻나무의 휨 및 종압축 강도적 성질(I)

변희섭, 시마다 마사히로, 후시타니 마사미, Byeon. Hee-Seop, Shimada. Masahiro, Fushitani. Masami 한국목재공학회 목재공학 5 Pages

한국목재공학회 목재공학 1996, Vol.24 No.1 95-99 (5 pages)

변희섭, 시마다 마사히로, 후시타니 마사미, Byeon. Hee-Seop, Shimada. Masahiro, Fushitani. Masami 저

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163.

톱밥혼합율(混合率)이 파이티클보오드재질(材質)에 미치는 영향(影響)

박수경, 서문배, 이필우, Park. Soo-Kyong, Seo. Moon-Bae, Lee. Phil-Woo 한국목재공학회 목재공학 5 Pages

한국목재공학회 목재공학 1976, Vol.4 No.1 33-37 (5 pages)

박수경, 서문배, 이필우, Park. Soo-Kyong, Seo. Moon-Bae, Lee. Phil-Woo 저

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P.b.의 bending strength에 있어서 톱밥을 섞지 않은 것과 비교해서 5% 섞은 것 까지는 차(差)가 없으며 10%, 15%섞으면 곡강도가 떨어졌으며 20% 섞은 것은 현격한 차이(差異)가 생겼다. 2) Absorbility는 톱밥을 섞을 수록 증가하는 경향으로 나타났으며, 20% 섞은 경우는 현격한 증가가 생겼다. 3) 함수율과 비중(比重)은 각 구성간에 차이(差異)가 없었다. 분산(分散) 분석(分析)을 한 결과(結果) 유의성(有意性)이 없었다. 이상과 같이 톱밥을 P.b. 제조시(時)에 5% 정도 섞는 것은 P.b 의 질(質)에 별다른 영향을 주지 않는 것으로...
164.

4점굽힘시험에 의한 실리콘 다이의 두께에 따른 파단강도 평가

민윤기, 변재원, Min. Yoon-Ki, Byeon. Jai-Won 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.1 15-21 (7 pages)

민윤기, 변재원, Min. Yoon-Ki, Byeon. Jai-Won 저

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전자기기의 고집적화를 위해 실리콘 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 있으며 이로 인해 제조공정 중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지고 있다. 본 연구에서는 300 ${mu}m$~100 ${mu}m$ 두께의 반도체용 단결정 실리콘 웨이퍼의 파단 강도 및 파괴특성을 평가하였다. 기계적 연마를 통해 두께 (300, 200, 180, 160, 150, 100 ${mu}m$)가 다른 실리콘 웨이퍼를 준비하였다. 하나의 웨이퍼에서 40개의 실리콘 다이(크기 : 62.5 mm${ imes}$4 mm)를 얻어 4점 굽힘시험을 통해 평균 강도값을 구하였다. 강도분포의 통계적 해석을 위해...
165.

Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구

임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배, Lim. Gi-Tae, Kim. Byoung-Joon, Lee. Ki-Wook, Lee. Min-Jae, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 17-24 (8 pages)

임기태, 김병준, 이기욱, 이민재, 주영창, 박영배, Lim. Gi-Tae, Kim. Byoung-Joon, Lee. Ki-Wook, Lee. Min-Jae, Joo. Young-Chang, Park. Young-Bae 저

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열처리 및 electromigration에 따른 Cu pillar 범프 내 금속간화합물의 성장거동을 비교하기 위해서 각각 $150^{circ}C$와 $150^{circ}C,;5{ imes}10^4;A/cm^2$의 조건에서 실험을 실시하였다. 또한 금속간화합물의 성장이 Cu pillar 범프 접합부의 기계적 신뢰성에 미치는 영향을 평가하기 위해 4점굽힘강도실험을 실시하여 열처리에 따른 계면접착에너지를 평가하였다. 리플로우 후에 Cu pillar/Sn 계면에서는 $Cu_6Sn_5$만이 관찰되었지만, 열처리 및 electromigration 실험 시간이 경과함에 따라 $Cu_3Sn$이 Cu pillar와 $Cu_6Sn_5$...
166.

Nd:YAG 레이저빔을 이용한 아연도금강판(SECC)과 쾌삭강봉(SUM24L)의 용접에 관한 연구

노영태, 김병철, 김도훈, 윤갑식 한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 10 Pages

한국레이저가공학회 한국레이저가공학회지 2001, Vol.4 No.3 30-39 (10 pages)

노영태, 김병철, 김도훈, 윤갑식 저

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167.

$Al_2O_3$ 세라믹스의 강도에 미치는 소결 첨가제 SiC의 함량과 열처리의 영향

김고운, 문창권, 윤한기, 김부안, Kim. G.U., Moon. C.K., Yoon. H.K., Kim. B.A. 한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 6 Pages

한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 2011, Vol.15 No.6 67-72 (6 pages)

김고운, 문창권, 윤한기, 김부안, Kim. G.U., Moon. C.K., Yoon. H.K., Kim. B.A. 저

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168.

섬유기기용 $Al_2O_3$계 세라믹스의 균열치유거동

안병건, 김미경, 안석환, 김진욱, 박인덕, 남기우, An. B.G., Kim. M.K., Ahn. S.H., Kim. J.W., Park. I.D., Nam. K.W. 한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 5 Pages

한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 2006, Vol.10 No.1 60-64 (5 pages)

안병건, 김미경, 안석환, 김진욱, 박인덕, 남기우, An. B.G., Kim. M.K., Ahn. S.H., Kim. J.W., Park. I.D., Nam. K.W. 저

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169.

섬유기기용 $Al_2O_3$계 세라믹스의 강도 특성

안병건, 안석환, 박인덕, 남기우, An. B.G., Ahn. S.H., Park. I.D., Nam. K.W. 한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 5 Pages

한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 2004, Vol.8 No.4 44-48 (5 pages)

안병건, 안석환, 박인덕, 남기우, An. B.G., Ahn. S.H., Park. I.D., Nam. K.W. 저

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170.

용사법에 의해 제작된 금속/세라믹 경사기능 재료의 기계적 특성

김영식, 남기우, 김현수, 오명석, 김귀식, Kim. Y.S., Nam. K.W., Kim. H.S., Oh. M.S., Kim. K.S. 한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 8 Pages

한국동력기계공학회 한국동력기계공학회지 1998, Vol.2 No.3 41-48 (8 pages)

김영식, 남기우, 김현수, 오명석, 김귀식, Kim. Y.S., Nam. K.W., Kim. H.S., Oh. M.S., Kim. K.S. 저

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