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Sn-37%Pb solder를 도금한 Cu 박판의 점 용접성에 관한 연구
박창배, 김미진, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1999, Vol.6 No.3 45-50 (6 pages)
동(CU)은 전기전자부품에 널리 사용되어 왔는데, 특히 점 저항용접된 동은 콘덴서나 저항의 리드부분에 사용되고 있다. 그러나 일반적으로 동은 전기 저항이 낮아 저항용접이 어렵다. 본 연구에서는 동의 점 용접성을 개선하기 위하여, 상대적으로 전기 저항이 높은 Sn-37%Pb 솔더를 동 표면에 도금하였다. 실험변수로, 가 압력은 100kgf에서 200kgf, 용접시간은 20ms에서 50ms, 용접전류는 100A에서 2500A까지 변화시켰다. 실험결과, 솔더 도금된 동박판은 용접전류 400~2200A, 가압력 100~200kgf, 용접시간 20~50ms범위에서 저항용접이... -
Theoretical Investigation of Triple Bonding between Transition Metal and Main Group Elements in (η5-C5H5)(CO)2M≡ER (M = Cr, Mo, W; E = Si, Ge, Sn, Pb; R = Terphenyl Groups)
Takagi. Nozomi, Yamazaki. Kentaro, Nagase. Shigeru 대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 5 Pages
대한화학회 Bulletin of the Korean Chemical Society 2003, Vol.24 No.6 832-836 (5 pages)
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저Pb Sn-5%Pb-1.5%Ag-x%Bi계 솔더 합금의 특성에 관한 연구
홍순국, 주철홍, 강정윤, 김인배 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 10 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 157-166 (10 pages)
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Pb Free Sn-2%Ag-x%Bi계 Solder의 특성에 관한 연구
흥순국, 박일경, 강정윤 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 9 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.3 148-156 (9 pages)
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낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
예길촌, 백민석 한국표면공학회 한국표면공학회지 8 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 1991, Vol.24 No.2 88-95 (8 pages)
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파형점류전해에 의한 Pb-Sn 합금의 현미경조직 및 우선배향
예길촌, 김용응 한국표면공학회 금속표면처리 8 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1989, Vol.22 No.4 207-214 (8 pages)
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Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조직특성
예길촌, 조성제, 김용응, 김광수 한국표면공학회 금속표면처리 11 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1989, Vol.22 No.4 168-178 (11 pages)
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Pb-Sn-Cu삼원 합금 전착층의 균일성 연구
남궁억, 권식철, NamGoong. E., Gwon. Sik-Cheol 한국표면공학회 금속표면처리 11 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1985, Vol.18 No.3 105-115 (11 pages)
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Pb-Sn 합금도금의 이론 및 실제적 경향
백영남, Paik. Young-Nam 한국표면공학회 금속표면처리 6 Pages
한국표면공학회 금속표면처리 1979, Vol.12 No.3 161-166 (6 pages)


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