주제분류
더보기(11)발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회(49)
- 대한신경정신의학회(21)
- 인문사회과학기술융합학회(11)
- 대한용접접합학회(10)
- 대한전자공학회(7)
- 한국음악교육공학회(7)
- 한국재료학회(7)
- 대한자기공명의과학회(6)
- 경인교육대학교 교육연구원(5)
- 대한기계학회(5)
- 대한수의학회(5)
- 한국전자통신연구원(5)
- 한국공작기계학회(4)
- 한국교육방법학회(4)
- 한국생산제조시스템학회(4)
- 한국정밀공학회(4)
- 대한생리학회-대한약리학회(3)
- 대한신경계작업치료학회(3)
- 생화학분자생물학회(3)
- 한국식물병리학회(3)
- 한국전기전자재료학회(3)
- 한국지능시스템학회(3)
- 대한전기학회(2)
- 이화여자대학교 교과교육연구소(2)
- 한국교원교육학회(2)
- 한국교육학회(2)
- 한국원자력학회(2)
- 한국음악교육학회(2)
- 한국조형교육학회(2)
- 한국초전도저온공학회(2)
- 한국콘텐츠학회(2)
- 한국해안해양공학회(2)
- 21세기사회복지학회(1)
- 고령자치매작업치료학회(1)
- 공주교육대학교 초등교육연구원(1)
- 국민연금연구원(1)
- 국제물리치료학회(1)
- 대한방사선과학회(1)
- 대한방사선사협회(1)
- 대한생리학회(1)
- 동국역사문화연구소(1)
- 부산대학교 교육발전연구소(1)
- 우리말학회(1)
- 은행법학회(1)
- 인지발달중재학회(1)
- 제어로봇시스템학회(1)
- 한국고무학회(1)
- 한국과학기술정보연구원(1)
- 한국광고PR실학회(1)
- 한국광학회(1)
- 한국교육사회학회(1)
- 한국군사회복지학회(1)
- 한국기업교육학회(1)
- 한국노인작업치료학회(1)
- 한국농공학회(1)
- 한국독서교육학연구회(1)
- 한국반도체및디스플레이장비학회(1)
- 한국사회복지교육협의회(1)
- 한국생명과학회(1)
- 한국세라믹학회(1)
- 한국소음진동공학회(1)
- 한국습지학회(1)
- 한국심리치료학회(1)
- 한국액체미립화학회(1)
- 한국어린이미디어학회(1)
- 한국자동차공학회(1)
- 한국전기전자학회(1)
- 한국전자파학회(1)
- 한국정보과학회(1)
- 한국정보보호학회(1)
- 한국정보처리학회(1)
- 한국창의력교육학회(1)
- 한국초전도학회(1)
- 한국추진공학회(1)
- 한국컴퓨터그래픽스학회(1)
- 한국통신학회(1)
- 한국학부모학회(1)
- 한국학습장애학회(1)
- 한국해양공학회(1)
- 호남수학회(1)
간행물
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(49)
- 신경정신의학(21)
- 예술인문사회융합멀티미디어논문지(11)
- 대한용접학회지(7)
- 음악교육공학(7)
- 한국재료학회지(7)
- 대한자기공명의과학회지(6)
- 교육논총(5)
- ETRI JOURNAL(4)
- 교육방법연구(4)
- 한국생산제조시스템학회지(4)
- JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY(3)
- JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE(3)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(3)
- THE PLANT PATHOLOGY JOURNAL (3)
- 대한수의학회 학술대회발표집(3)
- 대한용접-접합학회지(3)
- 재활치료과학(3)
- 전기전자재료학회논문지(3)
- 한국정밀공학회지(3)
- EXPERIMENTAL & MOLECULAR MEDICINE : EMM(2)
- JOURNAL OF THE KOREAN NUCLEAR SOCIETY(2)
- JOURNAL OF VETERINARY SCIENCE(2)
- 교과교육학연구(2)
- 교육학연구(2)
- 음악교육연구(2)
- 조형교육(2)
- 한국공작기계학회논문집(2)
- 한국공작기계학회지(2)
- 한국지능시스템학회 논문지(2)
- 한국초전도-저온공학회논문지(2)
- 한국콘텐츠학회논문지(2)
- 한국해안-해양공학회논문집(2)
- 21세기사회복지연구(1)
- BMB REPORTS(1)
- HONAM MATHEMATICAL JOURNAL(1)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF AUTOMOTIVE TECHNOLOGY(1)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF FUZZY LOGIC AND INTELLIGENT SYSTEMS(1)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF PRECISION ENGINEERING AND MANUFACTURING(1)
- JOURNAL OF ELECTRICAL ENGINEERING & TECHNOLOGY(1)
- JOURNAL OF INTERNATIONAL ACADEMY OF PHYSICAL THERAPY RESEARCH(1)
- JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS AND INFORMATION ENGINEERS(1)
- JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- KORSTIC(1)
- PROGRESS IN SUPERCONDUCTIVITY(1)
- THE JOURNAL OF EDUCATION(1)
- 고령자-치매작업치료학회지(1)
- 광고PR실학연구(1)
- 교육사회학연구(1)
- 교육혁신연구(1)
- 국민연금연구원 정책보고서(1)
- 기업교육과 인재연구(1)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(1)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. B. B(1)
- 대한방사선협회지(1)
- 대한생리학회지(1)
- 독서교육연구(1)
- 동국사학(1)
- 방사선기술과학(1)
- 생명과학회지(1)
- 어린이미디어연구(1)
- 엘라스토머(1)
- 우리말연구(1)
- 은행법연구(1)
- 인지발달중재학회지(1)
- 전기전자학회논문지(1)
- 전기학회지= THE PROCESSING OF THE INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SP, 신호처리(1)
- 전자공학회지(1)
- 전자통신동향분석(1)
- 정보과학회논문지. JOURNAL OF KIISE. 정보통신(1)
- 정보보호학회논문지(1)
- 정보처리학회논문지. THE KIPS TRANSACTIONS. PART A. PART A(1)
- 제어-로봇-시스템학회 논문지(1)
- 창의력교육연구(1)
- 컴퓨터그래픽스학회논문지(1)
- 학부모연구(1)
- 학습장애연구(1)
- 한국교원교육연구(1)
- 한국교원교육학회 학술대회자료집(1)
- 한국군사회복지학(1)
- 한국노인작업치료학회지(1)
- 한국농공학회지(1)
- 한국반도체장비학회지(1)
- 한국사회복지교육(1)
- 한국세라믹학회지(1)
- 한국소음진동공학회논문집(1)
- 한국습지학회지(1)
- 한국심리치료학회지(1)
- 한국액체미립화학회지(1)
- 한국전자파학회논문지(1)
- 한국추진공학회지(1)
- 한국통신학회논문지. THE JOURNAL OF KOREA INFORMATION AND COMMUNICATIONS SOCIETY. 네트워크 및 서비스(1)
- 한국해양공학회지(1)
전체 선택해제
총 240건 검색
본문검색 결과만 보기
-
자기공명영상장치에서 전자파흡수율 분석
한재복, 홍성훈, 최남길, 성호진, Han. Jae-Bok, Hong. Seong-Hun, Choi. Nam-Gil, Seong. Ho-Jin 한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 6 Pages
한국콘텐츠학회 한국콘텐츠학회논문지 2013, Vol.13 No.2 308-313 (6 pages)
본 연구는 자기공명영상장치의 특성변수인 숙임각(flip angle), 반복시간(repetition time, TR), 에코시간(echo time, TE)을 사용하여 전자파흡수율(specific absorption rate, SAR)을 알아보고자 하였다. 연구대상은 체중 10 kg부터 90 kg까지를 대상으로 하여 동일한 검사기법을 적용하였고, 매개변수의 변화에 따른 평균 SAR 및 peak SAR 값을 측정하였다. 체중에 따른 SAR는 TE에서 변화는 없지만 숙임각이 커지고 TR이 짧을수록 증가하였다. SAR 값은 두부 허용 기준치 범위에 포함이 되었고 분절별 체중에 따른 영상의 신호 대... -
대시야 백색광 간섭계를 이용한 3차원 검사 장치 개발
구영모, 이규호, Koo. Young Mo, Lee. Kyu Ho 한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 6 Pages
한국지능시스템학회 한국지능시스템학회 논문지 2012, Vol.22 No.6 694-699 (6 pages)
반도체 검사 공정에 적용하기 위한 대시야 백색광간섭계(WSI ; White Light Scanning Interferometer)를 사용한 반도체 검사 결과를 본 논문에서 제시한다. 각 서브스트레이트에 있는 동일한 여러 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 각 서브스트레이트의 모든 범프에 대한 3D 데이터 반복성 측정 실험 결과를 제시한다. 반도체 검사 공정에서 3D 데이터 검사를 고속으로 달성하기 위해 대시야 백색광간섭계를 사용한 반도체 검사는 매우 중요한 의미를 갖는다. 인라인 고속 3D 데이터 검사기 개발에 본 논문이... -
첨단 레이저 응용 미세 접합 기술
서정, 이제훈, 노지환, 신희원, 김도열, Jeong. Suh, Lee. Jae-Hoon, Noh. Jiwhan, Shin. Heewon, Kim. Doyoul 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2006, Vol.23 No.1 23-31 (9 pages)
-
Chemical Mechanical Planarization of Copper Bumps on Printed Circuit Board
Jeong. Moon-Ki, Jo. Seung-Jae, Lee. Hyun-Seop, Lee. Ah-Reum, Kang. Chung-Yun, Choi. Jin-Won, Kim. Jin-Ho, Jeong. Hae-Do 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 4 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2011, Vol.12 No.1 149-152 (4 pages)
-
경사진 전극링을 이용한 고균일도의 미세 솔더범프 형성
주철원, 이경호, 민병규, 김성일, 이종민, 강영일, Ju. Chul-Won, Lee. Kyung-Ho, Min. Byoung-Gue, Kim. Seong-Il, Lee. Jong-Min, Kang. Young-il 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2005, Vol.18 No.9 798-802 (5 pages)
-
Joule열이 Sn-3.5Ag 플립칩 솔더범프의 Electromigration 거동에 미치는 영향
이장희, 양승택, 서민석, 정관호, 변광유, 박영배, Lee. Jang-Hee, Yang. Seung-Taek, Suh. Min-Suk, Chung. Qwan-Ho, Byun. Kwang-Yoo, Park. Young-Bae 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2007, Vol.17 No.2 91-95 (5 pages)
-
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅, 백경욱, Na. Jae-Ung, Baek. Gyeong-Uk 한국재료학회 한국재료학회지 11 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 853-863 (11 pages)
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의... -
언더필을 고려한 Sn-1.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더볼을 갖는 플립칩에서의 보드레벨 낙하 및 진동해석
김성걸, 임은모, Kim. Seong-Keol, Lim. Eun-Mo 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 7 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2012, Vol.21 No.2 225-231 (7 pages)
-
플립칩의 매개변수 변화에 따른 보드레벨의 동적신뢰성평가
김성걸, 임은모, Kim. Seong-Keol, Lim. Eun-Mo 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 5 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2011, Vol.20 No.5 559-563 (5 pages)