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폴리이미드 중공사막을 이용한 $H_2S/CH_4$ 투과거동에 관한 연구
이형근, 안영모, 김대훈, 조항대, 서용석, 박영성, Lee. Hyung-Keun, An. Young-Mo, Kim. Dae-Hoon, Jo. Hang-Dae, Seo. Yong-Seog, Park. Yeong-Seong 한국막학회 멤브레인 7 Pages
한국막학회 멤브레인 2009, Vol.19 No.4 261-267 (7 pages)
폴리이미드는 유리상 고분자로서 높은 화학적 저항성과 열적 안정성을 지니고 있으며, 기계적 물성이 거의 변하지 않는다. 본 연구에서는 황화수소와 메탄의 투과특성을 알아보기 위하여 폴리이미드 중공사막을 건/습식 상전이 공정에 의하여 제조하였고, 제조된 중공사막의 구조 및 실리콘 코팅 전/후의 황화수소와 메탄의 투과특성에 대하여 알아보았다. 압력이 증가함에 따라 황화수소의 투과도는 가소화 현상으로 인해 증가하였고, 황화수소와 메탄의 선택도 역시 증가하는 것으로 나타났다. 실험에 사용된 세 종류의 막 가운데... -
에폭시수지가 도포된 폴리이미드와 스크린 프린팅 Ag 사이의 계면접착력 평가
박성철, 김재원, 김기현, 박세호, 이영민, 박영배, Park. Sung-Cheol, Kim. Jae-Won, Kim. Ki-Hyun, Park. Se-Ho, Lee. Young-Min, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 41-46 (6 pages)
스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 $180^{circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 $164.0{pm}24.4J/m^2$이었다. 오븐에서 $120^{circ}C$ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $220.8{pm}19.2J/m^2$로 증가하였고, $85^{circ}C/85%$ 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $84.1{pm}50.8J/m^2$로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해... -
Cu/Sn 비아를 적용한 일괄적층 방법에 의한 다층연성기판의 제조
이혁재, 유진, Lee. H. J., Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2004, Vol.11 No.4 1-5 (5 pages)
다층 연성기판은 높은 전기 전도성과 낮은 절연상수로 잘 알려진 구리와 폴리이미드로 구성되어 있다. 본 연구에서는 이러한 다층연성기판을 패턴된 스테인리스 스틸 위에 구리선을 전기도금하고 폴리이미드를 코팅함에 의해서 균일한 형태의 $5{mu}m$-pitch의 전도선을 제조하는데 성공하였다. 또한, 다층기판 형성시 비아흘은 UV 레이저로 형성시켰으며 구리와 주석을 전기 도금함으로 이를 채웠다. 그런다음 비아와 전도선이 붙은 채로 스테인리스 스틸에서 벗겨냈다. 이렇게 형성된 각각의 층을 한번에 적층하여 다층연성기판을... -
이성분계 실란 커플링제의 가수분해속도 조절에 의한 2-FCCL의 접착특성 변화 연구
박유주, 박진영, 김진영, 김용석, 류종호, 원종찬, Park. U-Joo, Park. Jin-Young, Kim. Jin-Young, Kim. Yong-Seok, Ryu. Jong-Ho, Won. Jong-Chan 한국고분자학회 폴리머 6 Pages
한국고분자학회 폴리머 2011, Vol.35 No.4 302-307 (6 pages)
실란 커플링제의 가수분해를 통한 실란올의 형성과 올리고머 구조형성을 하는 중합반응은 2-FCCL의 표면처리 과정에서 계면 사이의 접착력에 영향을 준다. 본 연구에서는 설란 커플링제의 가수분해반응 속도를 비교하고 표면처리 후 동박의 표면 에너지로 인한 접착특정의 변화를 확인하였다. 특히 이성분계 살란 커플링제는 가수분해 반응속도 조절이 기능하며, 동박과 폴리이미드 사이에서 접착 프로모터로서 확실한 접착력 향상을 보였다. 압연동박 표면에 처리한 이성분계 실란 커플링제의 함량 변화에 띠라 접착력의 향상 정도가... -
알킬기가 도입된 올리고 아믹산 구조를 가진 고내열 친유기 층상 실리케이트의 제조 및 이를 이용한 나노복합재의 특성평가
한지연, 원종찬, 이재홍, 서경도, 김용석, Han. Ji Yun, Won. Jong Chan, Lee. Jae Heung, Suh. Kyung-Do, Kim. Yong Seok 한국고분자학회 폴리머 6 Pages
한국고분자학회 폴리머 2005, Vol.29 No.5 451-456 (6 pages)
폴리이미드 나노복합재의 나노충전제를 설계함에 있어 가장 중요한 요소는 나노충전제의 내열성 및 매트릭스 고분자인 폴리이미드와의 상용성이다. 본 연구에서는 두 가지의 요소를 만족시키기 위하여, 알킬사슬을 가지며 말단기가 아민인 올리고 아믹산을 설계하였고 이를 이용하여 층상 실리케이트의 표면을 개질하는 연구를 수행하였다. 분자량이 2000g/mol로 조절되고 말단기가 아민인 올리고 아믹산을 제조하였고 이후 이온 교환반응을 통하여 고내열 친유기 층상 무기소재를 제조하였다. 본 연구에서 제조된 고내열 친유기 층상... -
A 20-GHz Miniaturized Ring Hybrid Circuit Using TFMS on Low-Resistivity Silicon
Lee. Sang-No, Lee. Joon-Ik, Yook. Jong-Gwan, Kim. Yong-Jun 대한전기학회 KIEE international transactions on electrophysics and applications 5 Pages
대한전기학회 KIEE international transactions on electrophysics and applications 2005, No.0 76-80 (5 pages)