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$Pb(Sn_{1/2}Sb_{1/2})O_3-PbZrO_3-PbTiO_3$ 세라믹스의 탄성 표면파 특성
홍재일, 김준한, 유주현, 강진규, 위규진, 박창엽 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 9 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1991, Vol.4 No.3 220-228 (9 pages)
본 연구에서는 핫프레스법으로 제작된 0.05Pb(Sn$_{1}$2/Sb$_{1}$2/)O$_{3}$-0.60PbZrO$_{3}$-0.35PbTiO$_{3}$+x[wt%]MnO$_{2}$ 세라믹스에 대해 구조적, 전기적 특성 및 탄성 표면파 특성을 조사하였다. x가 0.4인 조성을 1150[.deg.C]에서 45분간 소성한 시편의 경우 탄성표명파의 전기 기계 결합 계수 k$_{s}$ $^{2}$가 2.8[%], 기계적 품질 계수 Q$_{m}$ 이 1976으로 탄성 표면파 소자용 기판으로서 응용 가능함을 보였다. -
Cu pad위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag 솔더 범프 계면 반응에 관한 연구
나재웅, 백경욱, Na. Jae-Ung, Baek. Gyeong-Uk 한국재료학회 한국재료학회지 11 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 853-863 (11 pages)
Cu 칩의 Cu 패드 위에 솔더 플립칩 공정에 응용하기 위한 무전해 구리/니켈 UBM (Under Bump Metallurgy) 층을 형성하고 그 특성을 조사하였다. Sn-36Pb-2Ag 솔더 범프와 무전해 구리 및 무전해 니켈 충의 사이의 계면 반응을 이해하고, UBM의 종류와 두계에 따른 솔더 범프 접합(joint) 강도 특성의 변화를 살펴보았다. UBM의 종류에 따른 계면 미세 구조, 특히 금속간 화합물 상 및 형태가 솔더 접합 강도에 크게 영향을 미치는 것을 확인하였다. 무전해 구리 UBM의 경우에는 솔더와의 계면에서 연속적인 조가비 모양의... -
납축전지에서 양극판의 Pb-Ca-Sn 그리드 합금에 관한 연구
구본근, 정순욱, Ku. Bon-Keun, Jeong. Soon-Wook 한국유화학회 한국유화학회지 7 Pages
한국유화학회 한국유화학회지 2008, Vol.25 No.4 518-524 (7 pages)
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In-X(X=Pb,Sn) 합금의 마르텐사이트변태거동 특성에 관한 연구
한창석, 한승오, Han. Chang-Suk, Han. Seung-Oh 한국열처리공학회 열처리공학회지 6 Pages
한국열처리공학회 열처리공학회지 2010, Vol.23 No.5 233-238 (6 pages)
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AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성
신병철, 황창원, 오수기, 최승철, 백동규 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2000, Vol.7 No.4 1-5 (5 pages)
열전반도체 ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te를 AC통전 가압법으로 제조하여 그물성에 대해서 연구하였다. 균질성 향상과 구성 성분의 휘발방지에 유효한 진동분쇄공정으로 기계적 합금화를 시켰다. Sn 함량이 증가함에 따라 합금화에 요구되는 기계적 합금화 시간이 증가되었다. AC 통전 hot press법으로 873-923 K에서 1~4분간 150 kgf/$ extrm{cm}^2$의 압력으로 소결하였다. 단시간의 소결은 Te의 증발을 억제할 수 있었다. ($Pb_{1-x}-Sn_{x}$)Te 밀도는 소결 시간보다 소결온도에 더 영향을 받았다. Sn첨가량이 10 mol% 이하일때 온도 상승에... -
무연 솔더 Sn-Bi-In-Zn 합금의 열역학적 설계 및 특성 평가
윤승욱, 이병주, 이혁모, Yun. Seung-Uk, Lee. Byeong-Ju, Lee. Hyeok-Mo 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1997, Vol.7 No.4 303-309 (7 pages)
기존의 전자 기판에서 땜납으로 사용되고 있는 Sn-Pb계 합금을 대체하기 위한 새로운 합금을 개발하기 위하여 열역학을 이용한 상평형계산을 통해 얻은 다원계 상태도를 바탕으로 적정한 녹는점과 용융구간을 가지는 Sn-Bi-In-Zn계 솔더합금을 설계하였다. 설계된 합금을 제작하여 XRD, DSC및 EDX로 분석하여 상의 확인,조성분석 및 고상점과 액상점 등의 녹음 거동을 확인하였다. 또한 열처리에 따른 미세구조의 변화를 관찰하였고, 이러한 조직변화가 기계적 성질에 미치는 영향을 경도실험과 인장실험을 통해 연구하였다. -
Pb-FREE SOLDER PLATING
Yada. Y., Tokio. K. 한국표면공학회 한국표면공학회지 3 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 1999, Vol.32 No.3 211-213 (3 pages)
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Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 8 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2002, Vol.22 No.2 89-96 (8 pages)